【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及填充锡焊接，具体涉及填充锡焊接装置及填充锡焊接方法。
技术介绍
1、锡焊是将熔化的焊锡附着于工作物金属的表面，此时焊锡成分中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起，锡与其它金属较铅较富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
2、在相关技术中的填充锡焊接包括锡球焊接。锡球焊接是利用分球机筛选锡球，吹出一粒锡球，锡球下落过程中，加热锡球，使锡球融化，锡球熔接滴落在需要焊接的目标焊点上。
3、然而，锡球焊接中，需要分球机通过分球盘筛选锡球，喷出符合直径精度要求的锡珠，其机构复杂，制造成本较高。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种填充锡焊接装置及填充锡焊接方法，以解决填充锡焊接机构复杂的问题。
2、第一方面，本专利技术提供了一种填充锡焊接装置，包括组装治具、植锡盘和加热机构。组装治具设有用于装配第一待焊件的第一限位结构以及用于装配第二待焊件的第二限位结构，第一限位结构与第二限位结构连接处形成焊接区域；植锡盘盖设于组装治具上，将第一待...
【技术保护点】
1.一种填充锡焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述第一限位结构(201)包括与所述第一待焊件适配的第一仿形槽，所述第二限位结构(202)包括与所述第二待焊件适配的第二仿形槽。
3.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述植锡孔(301)的形状与所述锡块(10)的形状适配，所述植锡孔(301)的深度与所述锡块(10)的厚度一致；
4.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述加热机构(4)包括激光加热机构，所述激光加热机构的出光端位于所述焊接区域的上方；<...
【技术特征摘要】
1.一种填充锡焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述第一限位结构(201)包括与所述第一待焊件适配的第一仿形槽，所述第二限位结构(202)包括与所述第二待焊件适配的第二仿形槽。
3.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述植锡孔(301)的形状与所述锡块(10)的形状适配，所述植锡孔(301)的深度与所述锡块(10)的厚度一致；
4.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述加热机构(4)包括激光加热机构，所述激光加热机构的出光端位于所述焊接区域的上方；
5.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，还包括清洁机构(5)，所述清洁机构(5)用于清洁所述第一待焊件和/或所述第二待焊件。
6.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏科，樊增虎，李武岐，
申请(专利权)人：浙江欣旺达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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