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本申请涉及一种晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，其中，该晶圆的失效分析方法包括：获取待检测晶圆的失效位图；根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序，其中缺陷类别为失效位图中不同的缺陷像素点组合；基于各缺陷类别对应的检测顺序，...
该专利属于杭州广立微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州广立微电子股份有限公司授权不得商用。

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