【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的快速发展，芯片在各个领域得到广泛应用，如物联网、信息通讯、消费电子以及医疗设备等，且芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性影响整体设备的性能和稳定性。而晶圆是制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，芯片通常制造在半导体晶圆表面，所以在晶圆的生产过程中，对其进行失效分析是至关重要的。
2、在相关技术中，通常将晶圆表面划分为多个区域，分别计算每一区域的失效严重程度进行缺陷分析。但是，上述方法无法基于不同的缺陷类别，对晶圆进行全面和精准的失效分析，导致失效分析结果不准确。
3、针对相关技术中存在无法基于不同的缺陷类别，对晶圆进行全面和精准的失效分析的问题，目前还没有提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、在本实施例中提供了一种晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，以解决相关技术中无法对晶圆进行全面的失效分析，导致失效分析结果不准确的问题。
2、第...
【技术保护点】
1.一种晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述基于各所述缺陷类别对应的检测顺序，对所述失效位图进行检测，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述缺陷类别包括线型缺陷、聚簇缺陷、随机缺陷、位缺陷；所述基于各所述缺陷类别对应的检测顺序，对所述失效位图进行检测，包括：
5.根据权利要求1或4所述的晶圆的失效分析方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序，包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述基于各所述缺陷类别对应的检测顺序，对所述失效位图进行检测，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述缺陷类别包括线型缺陷、聚簇缺陷、随机缺陷、位缺陷；所述基于各所述缺陷类别对应的检测顺序，对所述失效位图进行检测，包括：
5.根据权利要求1或4所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述缺陷类别为线型缺陷；所述对所述失效位图进行检测，包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述对所述失效位图进行检测，还包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述缺陷子类别所述对所述失效位图进行检测，还包括：
8.根据权利要求1或4所述的晶圆的失效分析方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜辉，蒲怀建，况易田，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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