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本技术公开了一种提高外层阻抗模拟精度的PCB板结构模型，包括主板体，所述主板体的外侧上设置有外层线路图形，所述外层线路图形包括内置线路体和外置线路体；所述内置线路体设置在外置线路体与主板体之间；所述外置线路体为通过图形电镀的方式而制作形成的...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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