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本技术涉及晶体管成型技术领域，且公开了一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机，封装机上端的表面固定连接有原料传送管，原料传送管顶端的表面固定连接有进料板，进料板右端中部的表面开设有第一贯穿孔，第一贯穿孔的内部滑动连接有连接杆，连接杆右端的...
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