【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体管成型，尤其涉及一种高频小功率晶体管封装装置。
技术介绍
1、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。
2、中国专利公开了一种晶体管成型机(授权公告号cn213763825u)，该专利技术能够达到通过机台、加工轨道、进料机构、成型机构和控制机构；加工轨道设置在机台上，加工轨道上具有加工位；进料机构设置在机台上，进料机构能够驱动多个工件在加工轨道内一一前往加工位；成型机构设置在加工轨道的下端部处，成型组件能够对工件的引脚进行弯折成形；控制机构包括传感器、操作端和控制模块，传感器能够探测加工位处是否进料有工件，传感器、进料机构、成型机构和操作端均与控制模块电连接。
3、针对上述及现有的相关技术，专利技术人认为往往存在以下缺陷:现有晶体管大多是管装类型，装置的加工轨道在运行时缺少对管装晶体管的限位，造成管装晶体管的管道固定不牢固，会导致生产过程中原料脱离送料装置造成生产中断。
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【技术保护点】
1.一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)上端的表面固定连接有原料传送管(2)，所述原料传送管(2)顶端的表面固定连接有进料板(3)，所述进料板(3)右端中部的表面开设有第一贯穿孔(4)，所述第一贯穿孔(4)的内部滑动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)右端的表面固定连接有拉手(6)，所述连接杆(5)左端的表面固定连接有顶板(7)，所述拉手(6)左端的表面固定有压力弹簧(8)，所述压力弹簧(8)的顶端与进料板(3)右端的表面呈固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述进料板(3)...
【技术特征摘要】
1.一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)上端的表面固定连接有原料传送管(2)，所述原料传送管(2)顶端的表面固定连接有进料板(3)，所述进料板(3)右端中部的表面开设有第一贯穿孔(4)，所述第一贯穿孔(4)的内部滑动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)右端的表面固定连接有拉手(6)，所述连接杆(5)左端的表面固定连接有顶板(7)，所述拉手(6)左端的表面固定有压力弹簧(8)，所述压力弹簧(8)的顶端与进料板(3)右端的表面呈固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述进料板(3)左、右两端下方的表面均固定连接有放置板(9)，所述放置板(9)上端的表面固定连接有拉力弹簧(10)，所述拉力弹簧(10)的顶端固定连接有下压板(11)，所述下压板(11)的底端与进料板(3)上端的表面呈抵接。
3.根据权利要求2所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述下压板(11)前端的表面开设有限位孔(12)，所述限位孔(12)的内部滑动连接有限位杆(13)，所述原料传送管(2)上端后方的表面固定连接有固定块(14)，所述限位杆(13)与固定块(14)的内部呈滑动连接，所述限位杆(13)前端的表面固定连接有第一拉板(15)，所述第一拉板(15)后端的表面固定连接有第一复位弹簧(16)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭珍，
申请(专利权)人：深圳市华天微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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