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本发明属于深紫外LED封装结构技术领域，具体涉及一种挖孔透镜的深紫外LED封装结构，包括陶瓷基板、第一镀铜层、UVC芯片、有机填充层、挖孔石英透镜和第二镀铜层，所述陶瓷基板中心处焊接有第一镀铜层，所述第一镀铜层的中心处设有凸起，所述第一镀铜...
该专利属于山西中科潞安紫外光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西中科潞安紫外光电科技有限公司授权不得商用。

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