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本技术属于探测设备技术领域，公开了一种晶体封装结构，其包括内壳部、外壳部、盖板和保温媒介循环组件，内壳部具有晶体腔，内壳部的下端开设有与晶体腔连通的观察孔，观察孔上固定设置有透明观察片，外壳部套设于内壳部的外侧，外壳部的上端与内壳部的上端通...
该专利属于厦门钨业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门钨业股份有限公司授权不得商用。

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