【技术实现步骤摘要】
本技术涉及探测设备，尤其涉及一种晶体封装结构。
技术介绍
1、传统的晶体封装结构大多采用金属材质的壳体，将晶体置于壳体内，壳体的内侧直接与晶体接触，壳体外侧则直接接触外界环境。外界环境的温度变化会通过壳体直接对晶体产生影响，而晶体的温度变化也会直接影响测试结果。
2、现有技术中通过设置一个分体式的保温层，保温层安装于封装结构的外部，从而避免外界温度变化对封装结构内晶体的影响。而在天体物理、油井探测等领域，封装结构普遍尺寸较大，则对应需要设置尺寸较大的保温层，生产成本较高，并且还需组装、维护等额外工序。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶体封装结构，结构简单，无需另设保温层，可保证封装结构内部温度稳定，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种晶体封装结构，包括：
4、内壳部，所述内壳部具有晶体腔，所述内壳部的下端开设有与所述晶体腔连通的观察孔，所述观察孔上固定设置有透明观察片；
...【技术保护点】
1.一种晶体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)、所述外壳部(2)、所述上壳部(21)以及所述下壳部(22)一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)下端开设有固定嵌槽(13)，所述观察孔(11)开设于所述固定嵌槽(13)的槽底，所述透明观察片(12)固定嵌设于所述固定嵌槽(13)内。
4.根据权利要求3所述的晶体封装结构，其特征在于，所述透明观察片(12)与所述固定嵌槽(13)胶粘连接。
5.根据权利要求1所述的晶体封装...
【技术特征摘要】
1.一种晶体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)、所述外壳部(2)、所述上壳部(21)以及所述下壳部(22)一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述内壳部(1)下端开设有固定嵌槽(13)，所述观察孔(11)开设于所述固定嵌槽(13)的槽底，所述透明观察片(12)固定嵌设于所述固定嵌槽(13)内。
4.根据权利要求3所述的晶体封装结构，其特征在于，所述透明观察片(12)与所述固定嵌槽(13)胶粘连接。
5.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述透明观察片(12)设置为透明石英片。
6.根据权利要求1所述的晶体封装结构，其特征在于，所述盖板(3)的下端面凸设有定位凸台(31)，所述内壳部(1)的上端面沿周向开设有定位凹槽(14)，所述定位凸台(31)适于在所述盖板(3)盖设于所述内壳部(1)上时插接于所述定位凹槽(14)内。
7.根据权利要求1所述的晶体封...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈仁奇，柯雅真，夏丹，汪瑞，林海青，吴克科，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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