温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及数据可视化技术领域，具体地说是一种芯片堆叠的封装方法及结构。包括如下步骤：S1，上芯片贴ACF膜，并划片；S2，将上芯片与硅转接板堆叠，并封装；步骤S1的具体方法如下：S11，在上芯片的正面贴膜，并将上芯片的背面减薄至30~50u...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。