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本技术实施例的各种实施例涉及一种半导体封装，其包括第一晶粒、第二晶粒及重布线层结构。第一晶粒及第二晶粒在侧向上设置。重布线层结构设置于第一晶粒及第二晶粒之上且电性连接至第一晶粒及第二晶粒，其中重布线层结构包括多个通孔及多条线，所述多个通孔与...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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