温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种用于芯片开封的夹具，包括底座、垫片、盖板以及固定结构。底座具有一用于放置芯片的承载面；垫片设置于底座的承载面上，垫片上形成有在厚度方向贯穿垫片设置的通孔，通孔包括第一通孔段和第二通孔段，第一通孔段的尺寸大于或等于芯片的尺寸，...
该专利属于思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。