【技术实现步骤摘要】
本技术是关于芯片开封，特别是关于一种用于芯片开封的夹具。
技术介绍
1、在芯片的失效分析过程中，化学开封是对芯片做内部分析前的必要步骤。目前常用的开封方式，是将芯片直接放置在加热平台上加热到一定温度后，将酸(发烟硝酸或发烟硝酸与浓硫酸的混酸)用滴管滴到芯片表面。通过酸腐蚀芯片表面的塑封体将内部的结构暴露出来，同时需要确保其它结构不被破坏，比如芯片内部的焊线，外部的管脚等。
2、而当芯片尺寸比较小时，通过滴管滴到样品表面的酸量相对太大，容易导致酸溢出芯片表面流到芯片背面，与背面的管脚(铜基材，表面镀锡)发生腐蚀反应。严重的情况，会导致管脚腐蚀脱落而无法进行后续的失效分析工作。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于芯片开封的夹具，其能够解决小尺寸芯片在手动化学开封过程中，由于酸溢出而导致的过腐蚀问题，提高手动芯片开封的成功率。
2、为实现上述目的，本技术的实施例提供了一种用于芯片开封的夹具，用于固定芯片并暴露芯片待开封区域，所述夹具包括底座、垫片、盖板以及固定结构。所述底座具有一用于放置芯片的承载面；所述垫片设置于所述底座的承载面上，所述垫片上形成有在厚度方向贯穿所述垫片设置的通孔，所述通孔包括第一通孔段和第二通孔段，所述第一通孔段的尺寸大于或等于芯片的尺寸，所述第二通孔段的尺寸小于芯片的
3、在本技术的一个或多个实施方式中，所述第二通孔段暴露芯片的待开封区域。
4、在本技术的一个或多个实施方式中，所述第二通孔段的尺寸等于芯片的待开封区域的尺寸。
5、在本技术的一个或多个实施方式中，所述第一通孔段的轴向长度小于或等于芯片的厚度。
6、在本技术的一个或多个实施方式中，当盖板与底座相对固定状态下，所述窗口与所述通孔同轴设置，且所述窗口的尺寸大于或等于所述第二通孔段的尺寸。
7、在本技术的一个或多个实施方式中，所述底座上形成有凹槽，所述凹槽的底面为所述承载面，所述垫片以及所述盖板均设置于所述凹槽内。
8、在本技术的一个或多个实施方式中，所述底座由导热材料制成，所述导热材料包括铝合金、不锈钢或铜合金。
9、在本技术的一个或多个实施方式中，所述垫片为氟橡胶。
10、在本技术的一个或多个实施方式中，所述盖板的材质包括铁氟龙。
11、在本技术的一个或多个实施方式中，所述固定结构包括螺钉，所述螺钉螺纹连接所述底座和所述盖板，以将所述垫片压紧于芯片上。
12、与现有技术相比，根据本技术实施方式的用于芯片开封的夹具，可以大大提高小尺寸芯片的塑封体进行化学开封的成功率，而且成本低。
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1.一种用于芯片开封的夹具，用于固定芯片并暴露芯片待开封区域，其特征在于，所述夹具包括：
2.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第二通孔段暴露芯片的待开封区域。
3.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第二通孔段的尺寸等于芯片的待开封区域的尺寸。
4.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第一通孔段的轴向长度小于或等于芯片的厚度。
5.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，当盖板与底座相对固定状态下，所述窗口与所述通孔同轴设置，且所述窗口的尺寸大于或等于所述第二通孔段的尺寸。
6.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述底座上形成有凹槽，所述凹槽的底面为所述承载面，所述垫片以及所述盖板均设置于所述凹槽内。
7.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述底座由导热材料制成，所述导热材料包括铝合金、不锈钢或铜合金。
8.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述垫片为氟橡胶。
9.如权利
10.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述固定结构包括螺钉，所述螺钉螺纹连接所述底座和所述盖板，以将所述垫片压紧于芯片上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片开封的夹具，用于固定芯片并暴露芯片待开封区域，其特征在于，所述夹具包括：
2.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第二通孔段暴露芯片的待开封区域。
3.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第二通孔段的尺寸等于芯片的待开封区域的尺寸。
4.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，所述第一通孔段的轴向长度小于或等于芯片的厚度。
5.如权利要求1所述的用于芯片开封的夹具，其特征在于，当盖板与底座相对固定状态下，所述窗口与所述通孔同轴设置，且所述窗口的尺寸大于或等于所述第二通孔段的尺寸。
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈春荣，
申请(专利权)人：思瑞浦微电子科技上海有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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