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本技术涉及焊接技术领域，具体为一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，包括开设于压环下表面的环形隔热槽，环形隔热槽的内壁固定设有有机消融涂层，压环的上表面开设有排气孔，排气孔的底端延伸至环形隔热槽内。本技术通过环形隔热槽内存在的空气隔绝热量，实现隔热...
该专利属于上海映矽传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海映矽传感技术有限公司授权不得商用。

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