【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接，具体为一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构。
技术介绍
1、硅压阻芯片由弹性敏感元件和转换元件组成，波纹膜片作为压力敏感元件，四个构成惠斯登电桥的扩散电阻作为转换元件，将波纹膜片上的应力变化转换为电信号输出。
2、中国专利文献cn116296042a公开了一种硅压阻式单芯体差压传感器，该专利采用电子束焊接或氩弧焊接，使波纹膜片、压环和管座实现同轴一体焊接。电子束焊接和氩弧焊接都是高温焊接，容易造成硅压阻芯片的结构发生热变形，使产品存在结构方面缺陷。鉴于此，有必要研发一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，来隔离和保护硅压阻芯片的结构和材料。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，包括开设于压环下表面的环形隔热槽，所述环形隔热槽的内壁固定设有有机消融涂层，所述压环的上表面开设有排气孔，所述排气孔的底端延伸至所述环形隔热槽内；
<...【技术保护点】
1.一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：包括开设于压环(1)下表面的环形隔热槽(4)，所述环形隔热槽(4)的内壁固定设有有机消融涂层(5)，所述压环(1)的上表面开设有排气孔(6)，所述排气孔(6)的底端延伸至所述环形隔热槽(4)内；
2.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述环形隔热槽(4)的正向纵截面为拱形。
3.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述压环(1)的下表面开设有与所述环形隔热槽(4)连通的环形凹槽(10)，所述环形凹槽(10)的正向纵截面为矩形，所述环形凹槽(10)...
【技术特征摘要】
1.一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：包括开设于压环(1)下表面的环形隔热槽(4)，所述环形隔热槽(4)的内壁固定设有有机消融涂层(5)，所述压环(1)的上表面开设有排气孔(6)，所述排气孔(6)的底端延伸至所述环形隔热槽(4)内；
2.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述环形隔热槽(4)的正向纵截面为拱形。
3.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述压环(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杉杉，柯有新，王博，
申请(专利权)人：上海映矽传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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