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一种层叠体的制造方法，其包括如下工序：在第1支撑基板上形成包含第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1有机绝缘层；研磨第1有机绝缘层的第1表面而使其平坦化；及将所研磨的第1表面贴合于包含第2热固性树脂及第2无机氧化物粒子的第2有机绝缘层的第...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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