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本技术公开了一种应用于IC载板生产的压平放置治具，它属于封装载板技术领域，其解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。它主要包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽Ⅰ，载板槽Ⅰ内设有垫台Ⅰ；所述压平治具与...
该专利属于淄博芯材集成电路有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过淄博芯材集成电路有限责任公司授权不得商用。

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