应用于IC载板生产的压平放置治具制造技术

本技术公开了一种应用于IC载板生产的压平放置治具，它属于封装载板技术领域，其解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。它主要包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽Ⅰ，载板槽Ⅰ内设有垫台Ⅰ；所述压平治具与载板平台接触连接，所述压平治具上设有载板槽Ⅱ，载板槽Ⅱ内设有垫台Ⅱ，压平治具底部设有限位台，限位台与垫台Ⅰ相配合。本技术在载板平台设置一个匹配载板槽Ⅰ的压平治具，可兼容放置不同尺寸载板的治具；载板平台上设有夹槽，便于拿取和切换；同时可以使得小尺寸载板与原尺寸载板保持同一平台高度，可以节省调整下压头高度的步骤，操作更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装载板，具体地说，尤其涉及一种应用于ic载板生产的压平放置治具。

技术介绍

1、现植球压平设备承载载板的xytable平台，只可放置一种尺寸的载板进行生产，而ic载板有多种尺寸，现有技术中公开号为cn217037840u的申请公开了一种柔性印刷电路板载板治具，其包括底座、可拆卸装设于所述底座上且用于放置电路板的载板、以及用于盖压于所述电路板上的压片；所述载板内装嵌有磁性件，所述磁性件可吸附所述压片，以令所述压片压平所述载板上的电路板，但其无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平。

技术实现思路

1、本技术的目的，在于提供一种应用于ic载板生产的压平放置治具，以解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。

2、本技术是通过以下技术方案实现的：

3、一种应用于ic载板生产的压平放置治具，包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽ⅰ，载板槽内设有垫台ⅰ；所述压平治具与载板平台接触连接，所述压平治具上设有载板槽ⅱ，载板槽ⅱ内设有垫台ⅱ，压平治具底部设有限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于IC载板生产的压平放置治具，包括载板平台（1），其特征在于：所述载板平台（1）内设有压平治具（4），载板平台（1）上设有载板槽Ⅰ（2），载板槽Ⅰ（2）内设有垫台Ⅰ（3）；所述压平治具（4）与载板平台（1）接触连接，所述压平治具（4）上设有载板槽Ⅱ（5），载板槽Ⅱ（5）内设有垫台Ⅱ（6），压平治具（4）底部设有限位台（8），限位台（8）与垫台Ⅰ（3）相配合。

2.根据权利要求1所述的应用于IC载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的压平治具（4）与载板（7）槽间隙配合，载板平台（1）上设有夹槽Ⅰ（9）。

3.根据权利要求2所述的应用于IC载板生产的压...

【技术特征摘要】

1.一种应用于ic载板生产的压平放置治具，包括载板平台（1），其特征在于：所述载板平台（1）内设有压平治具（4），载板平台（1）上设有载板槽ⅰ（2），载板槽ⅰ（2）内设有垫台ⅰ（3）；所述压平治具（4）与载板平台（1）接触连接，所述压平治具（4）上设有载板槽ⅱ（5），载板槽ⅱ（5）内设有垫台ⅱ（6），压平治具（4）底部设有限位台（8），限位台（8）与垫台ⅰ（3）相配合。

2.根据权利要求1所述的应用于ic载板生产的压平放置治具，其特征在于：所述的压平治具（4）与载板（7）槽间隙配合，载板平台（1）上设有夹槽ⅰ（...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃祥丽，刘楠，祝国旗，张鹏祥，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：新型
国别省市：