下载一种用于制备背接触太阳电池的半导体硅片的制备工艺的技术资料

文档序号:42144601

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本发明提出一种用于制备背接触太阳电池的半导体硅片的制备工艺,硅片基底材料的电阻率在15~20Ω·cm,制备工艺包括步骤:硅片表面清洗及制绒、磷扩散、氮化硅掩膜、激光烧蚀、二次清洗、硅片两面扩散三溴化硼、双面沉积氮化硅膜。本发明的半导体硅片的...
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