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本公开提供一种封装结构。所述封装结构包含裸片接合区和第一引线区。所述第一引线区沿着第一方向延伸。所述第一方向沿着所述裸片接合区的第一边缘。所述第一引线区包含第一高密度引线区和第一低密度引线区。所述第一高密度引线区在所述第一方向上与所述第一低...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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