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基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法以及记录介质制造方法及图纸
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文档序号:42123070
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提供在基板的处理工序中可减少基板的剩余待机时间的技术。具有:可进行包含加热基板的处理的基板处理的处理室;支承基板的晶舟;具有多个支承所述晶舟的晶舟支承部,可使该晶舟支承部公转的公转部;在具有所述公转部上方的区域内配置于所述处理室的下方的第一...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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