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堆叠芯片级半导体器件包括一个或多个半导体管芯堆叠。每个半导体管芯堆叠可以包括一对半导体管芯。该对半导体管芯中的第一半导体管芯可设置有分布在其主表面上的接触焊盘的图案，该图案被构造为以倒装芯片接合到主机设备。该对半导体管芯中的第二半导体管芯可...
该专利属于西部数据技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西部数据技术公司授权不得商用。

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