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一种半导体芯片封装装置及方法，属于芯片加工技术领域，为了解决传统芯片加工的封装过程中，不便于对封装的过程中进行自动隔离，导致芯片在封装时，易被外界因素所影响，从而导致封装过程出现意外或芯片的质量降低情况的问题；本发明通过第一挤压组件和输送带...
该专利属于弘润半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘润半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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