【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体为一种半导体芯片封装装置及方法。
技术介绍
1、芯片，半导体元件产品的统称，或称集成电路、微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片制作过程中通常需要进行芯片封装，芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端子后用塑封固定，形成了立体结构的工艺。
2、传统芯片加工的封装过程中，不便于对封装的过程中进行自动隔离，导致芯片在封装时，易被外界因素所影响，从而导致封装过程出现意外或芯片的质量降低情况，传统的芯片封装装置不便于在输送过程中进行引线框架的配合移动，导致芯片的封装效率较低，且传统的芯片封装装置不便于设置自动升降的结构，来保证芯片的封装环境和芯片的粘贴情况。
3、针对上述问题，为此，提出一种半导体芯片封装装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片封装装置及方法，解决了
技术介绍
中传统芯片加工的封装过程中...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装装置，包括第一输送机构(1)和设置在第一输送机构(1)一侧的第二输送机构(3)，第一输送机构(1)和第二输送机构(3)的间距位置设置有多轴机械手臂(2)，其特征在于：第二输送机构(3)上端设置有隔离机构(4)，第二输送机构(3)包括输送机架(31)和设置在输送机架(31)内部的输送带(33)，输送带(33)上侧设置有引线框架(36)，输送机架(31)一侧设置有固定板(32)，输送机架(31)内部设置有第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)，第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)位置处于同一水平位置，第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，包括第一输送机构(1)和设置在第一输送机构(1)一侧的第二输送机构(3)，第一输送机构(1)和第二输送机构(3)的间距位置设置有多轴机械手臂(2)，其特征在于：第二输送机构(3)上端设置有隔离机构(4)，第二输送机构(3)包括输送机架(31)和设置在输送机架(31)内部的输送带(33)，输送带(33)上侧设置有引线框架(36)，输送机架(31)一侧设置有固定板(32)，输送机架(31)内部设置有第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)，第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)位置处于同一水平位置，第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)为相同构造制成的构件，第一挤压组件(34)和第二挤压组件(35)处于输送带(33)上方位置；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：第一滚动轮(342)一侧设置有连接空心环(3421)，第一固定盘(344)内部贯穿开设有元件槽(3441)，连接空心环(3421)位置处于元件槽(3441)内部，元件槽(3441)内部设置有感应元件(3442)，感应元件(3442)设置多组，连接空心环(3421)外侧设置有指示块(3422)，多组所述的感应元件(3442)呈半圆状态均匀设置在元件槽(3441)内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：第一输送机构(1)包括设置在其内部的输送板(11)和开设在输送板(11)内部的放置凹槽(12)，且放置凹槽(12)内部设置有晶圆(13)，多轴机械手臂(2)设置有升降手(21)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：输送机架(31)内部设置有墩台(311)，墩台(311)内部设置有升降柱(312)，且升降柱(312)设置多组，多组所述的升降柱(312)一端与输送带(33)相连接，固定板(32)包括设置在其内部的贯穿槽(321)和设置在贯穿槽(321)内部的输送入料带(322)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：隔离机构(4)包括设置在输送机架(31)上端的隔离框架(41)和设置在隔离框架(41)一侧的升降组件(43)，隔离框架(41)上端位置贯穿设置有构件槽(42)，且构件槽(42)与升降手(21)相匹配，升降组件(43)一侧设置有第一传动组件(44)，隔离机构(4)内部还设置有下压组件(45)，下压组件(45)上端设置有第二传动组件(46)，隔离机构(4)一侧开设有排风槽(48)，排风槽(48)内部设置有排放...
【专利技术属性】
技术研发人员：李北印，沈红星，陈泳宇，王超群，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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