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本技术涉及电镀件技术领域，且公开了一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体，所述电路板主体的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架，底部框架顶部的一侧连接有转轴，转轴的外部转动连接有顶部框架，顶部框架远离转轴的一侧连接有卡接组件。...
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