【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀件，具体为一种便于拆装的电镀件结构。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，电路板电镀工艺是电路板制造过程中非常重要的一环，可以提高电路板的导电性和耐腐蚀性，因此电路板也属于电镀件，目前的电路板在生产完成后进行安装时，往往需要打螺孔，然后通过螺钉对电路板进行固定，但是螺钉固定，不仅拆装维护不方便，而且使用在电路板上的螺钉体型较小，在拆装过程中非常容易丢失，从而导致电路板无法进行固定。
2、现有技术，专利授权公告号为cn211152513u的专利，公开了一种可拆装电路板，电路板本体和安装座，所述安装座包括用于嵌装电路板本体的嵌装槽，所述嵌装槽由四周凸缘围绕形成，其中一条所述凸缘上设置有供电路板本体一侧边缘插入定位的定位插槽，安装座上与设置有定位插槽的该条凸缘相对的两个相邻的顶角处设置有扣紧组件，扣紧组件包括与所述嵌装槽连通的凹槽和转动设置在凹槽内并能够转动伸入嵌装槽或转出嵌装槽的卡扣，卡扣包括转轴以及固定在转轴侧壁用于伸入嵌装槽或转...
【技术保护点】
1.一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架（2），底部框架（2）顶部的一侧连接有转轴（3），转轴（3）的外部转动连接有顶部框架（4），顶部框架（4）远离转轴（3）的一侧连接有卡接组件，所述顶出组件包括弹性件（7）和底板（8），底部框架（2）内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件（7），弹性件（7）的顶部连接有与底部框架（2）内部相匹配的底板（8）。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征在于，所述卡接组件包括卡槽（5）和弹性卡块（6），弹性卡块（6）...
【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的电镀件结构，包括电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）的底部连接有顶出组件，顶出组件的底部连接有底部框架（2），底部框架（2）顶部的一侧连接有转轴（3），转轴（3）的外部转动连接有顶部框架（4），顶部框架（4）远离转轴（3）的一侧连接有卡接组件，所述顶出组件包括弹性件（7）和底板（8），底部框架（2）内部的周侧连接有若干等距分布的弹性件（7），弹性件（7）的顶部连接有与底部框架（2）内部相匹配的底板（8）。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的电镀件结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新乐，
申请(专利权)人：东莞市伟沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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