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提供了一种半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包含衬底、电子组件、中间结构和保护层。所述电子组件安置在所述衬底上方。所述中间结构安置在所述衬底上方，且包括插入件和所述插入件上的导电元件。所述保护层安置在所述衬底上方，且具有覆盖所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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