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本申请公开了三维堆叠芯片及封装器件，属于电气技术领域。该三维堆叠芯片结构包括：三维堆叠芯片、外导热件和内导热件；三维堆叠芯片包括沿第一方向依次堆叠的多个芯片；外导热件的导热系数大于芯片基体的导热系数，外导热件连接于三维堆叠芯片的外侧表面且沿...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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