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本发明提供了一种提高超高密PCBA装联良率的方法及系统，涉及电子制造技术领域，所述方法包括：获取设计文件中每个元器件的设计信息和贴装程序文件中的待贴装元器件的贴装信息；根据设计文件中每个元器件的设计信息和待贴装元器件的贴装信息，确定待贴装元...
该专利属于望友工业软件（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过望友工业软件（广东）有限公司授权不得商用。

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