【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造，具体而言，涉及一种提高超高密pcba装联良率的方法及系统。
技术介绍
1、smt(surface mount technology)技术为电子电路表面组装技术，用于在pcb(印刷电路板)上安装各种表面贴装元器件，如贴片电阻、贴片电容和集成电路等。smt技术的发展使得电子产品小型化、轻便化和功能更加强大。
2、在pcba(电子装联)制造过程中，高密器件都是按照制造极限进行布局，即设计师在布局设计时尽可能地将高密器件放置得更加紧凑和密集。这种布局设计可以充分利用pcb板面积，提高电路板的集成度和性能，但同时也增加了制造过程的复杂度和挑战性，制造时容易出现连锡问题，影响贴装良率。
3、现有的解决办法是人工挑出距离过小的器件，把可以偏移贴装的器件位号找出来，提供给smt编程人员，smt编程人员在贴片机的系统中把这些器件的位置人为偏移一定距离，从而缓解贴装时出现的连锡问题。但人工挑拣效率低且容易漏查，使得生产效率受到影响，贴装良率有待提升。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种提高超高密PCBA装联良率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的提高超高密PCBA装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述设计文件中每个元器件的所述设计信息和所述待贴装元器件的所述贴装信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：
3.根据权利要求2所述的提高超高密PCBA装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述贴装信息和所述设计信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：
4.根据权利要求3所述的提高超高密PCBA装联良率的方法，其特征在于，所述设计信息还包括元器件的焊盘位置，所述若所述待贴装元器件封装名称包含所述预设字段...
【技术特征摘要】
1.一种提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述设计文件中每个元器件的所述设计信息和所述待贴装元器件的所述贴装信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：
3.根据权利要求2所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述根据所述贴装信息和所述设计信息，确定所述待贴装元器件的类型包括：
4.根据权利要求3所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述设计信息还包括元器件的焊盘位置，所述若所述待贴装元器件封装名称包含所述预设字段集中的字段，则根据所述待贴装元器件的所述外框矢量坐标和所述封装尺寸以及其他元器件的所述外框矢量坐标和所述封装尺寸，确定所述待贴装元器件的类型包括：
5.根据权利要求4所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述当所述待贴装元器件的两个所述扩展区域中仅有一个所述扩展区域与所述其他元器件的外框区域重叠时，确定所述待贴装元器件为第三类元器件包括：
6.根据权利要求5所述的提高超高密pcba装联良率的方法，其特征在于，所述设计信息还包括元...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙帅，刘继硕，刘久轩，钱胜杰，
申请(专利权)人：望友工业软件广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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