下载半导体器件、巴条及半导体结构制作方法的技术资料

文档序号:42110606

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本发明实施例提供一种半导体器件,包括:第一接触层包括第一电极金属;半导体层包括依次设置在第一接触层一侧的外延层和衬底;第二电极金属与衬底连接;衬底与第二电极金属接触的表面为半导体层的第一表面;半导体层还包括分别与第一表面相邻且在第一方向上相...
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