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本申请公开了一种激光器谐振腔制备方法，涉及激光器技术领域。该方法包括：在硅衬底的外延层表面制备第一镀膜层；在所述第一镀膜层上光刻并制备第二镀膜层；进行所述第二镀膜层的剥离；进行所述第一镀膜层的刻蚀；以所述第一镀膜层和所述第二镀膜层为阻挡层，...
该专利属于中国移动通信有限公司研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国移动通信有限公司研究院授权不得商用。

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