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一种基于高带宽互联技术的QSFP‑DD系列光模块兼容性测试板，所述测试板包括MCB板、母口连接器和SMA连接器，所述MCB采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号...
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