一种基于高带宽互联技术的QSFP-DD系列光模块兼容性测试板制造技术

一种基于高带宽互联技术的QSFP‑DD系列光模块兼容性测试板，所述测试板包括MCB板、母口连接器和SMA连接器，所述MCB采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号层，第六层为电源层；所述母口连接器封装焊盘位于MCB第一层，且其焊盘正下方的第二层和第三层设计一定尺寸挖空，使高速线焊盘隔层参考第四层的地平面层，以补偿焊盘处由于焊锡和连接器焊脚造成的阻抗跌落，所述母口连接器扇出的多对差分信号线与SMA连接器电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光模块领域，具体涉及一种基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板。

技术介绍

1、光模块兼容性测试板(mcb)通常由电源部分，mcu控制部分，高速互联三部分组成。其中高速互联部分通常由光模块母口连接器，高速走线及通孔，sma连接器组成；光模块母口连接器上会插装光模块，sma连接器上会安装同轴电缆以电连接到网络分析仪/误码仪/眼图示波器等等。mcb的作用简单来说就是用来辅助光模块进行各种测试的一种兼容性测试板。

2、随着光模块通道数越来越多，速率越来越高，相应的mcb设计难度也越来越高。一方面通道数增多导致sma布局面积增加，互联通道长度变长，高频损耗增加；另外一方面高速互联带宽的要求也在不断提高。

3、800g qsfp-dd光模块兼容性测试板由16个高速差分通道组成，pcb上的高速走线长度达50mm，走线长度引起的损耗大；同时该mcb需支持热流仪对模块进行加热，以便进行三温测试，所以要求sma连接器必须与母口连接器放置在不同的面，防止与热流仪罩子干涉，这进而又引入了高速穿孔，互联通道增加了新的阻抗不连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于高带宽互联技术的QSFP-DD系列光模块兼容性测试板，其特征在于，所述测试板包括MCB板、母口连接器和SMA连接器，所述MCB采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号层，第六层为电源层；

2.根据权利要求1所述的基于高带宽互联技术的QSFP-DD系列光模块兼容性测试板，其特征在于，所述差分信号线走线包括：一部分差分信号线从母口连接器扇出后在第一层走线，由差分走线变成单端形式走线后穿孔与SMA连接器电连接，另外部分差分信号线从母口连接器扇出后直接穿孔到第八层走线，由差分走线变成单端形式走线...

【技术特征摘要】

1.一种基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板，其特征在于，所述测试板包括mcb板、母口连接器和sma连接器，所述mcb采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号层，第六层为电源层；

2.根据权利要求1所述的基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板，其特征在于，所述差分信号线走线包括：一部分差分信号线从母口连接器扇出后在第一层走线，由差分走线变成单端形式走线后穿孔与sma连接器电连接，另外部分差分信号线从母口连接器扇出后直接穿孔到第八层走线，由差分走线变成单端形式走线后与sma连接器电连接，避免母口连接器两排焊盘中间区域在同一层面并排走线，避免走线串扰问题。

3.根据权利要求2所述的基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板，其特征在于：

4.根据权利要求2或3所述的基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板，其特征在于，差分信号线从第一层穿孔到第八层的通孔为使用0.15mm的小钻头钻孔而成，通孔中心距略小于焊盘中心距。

5.根据权利要求2或3所述的基于高带宽互联技术的qsfp-dd系列光模块兼容性测试板，其特征在于，差分信号线从第一层穿孔到第八层的通孔的避空设计为：第一层、第七...

【专利技术属性】
技术研发人员：严梦玲，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：