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本发明提供一种干蚀刻方法。该方法包括供应一第一气体至一反应室，以调节与反应室有关的一工艺参数。方法也包括供应一第二气体至反应室，并开启一电源，使得第二气体离子化而产生一电浆。方法进一步包括利用电浆移除一基板上的一材料层的一部分。第一气体的一...
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