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本技术公开了一种插装式功率端子的外壳组件，包括：外壳和功率端子，外壳呈环形的框架结构，外壳的内侧具有沿水平方向布置的第一插装面和与第一插装面相连接的、沿竖直方向布置的第二插装面，第二插装面上设有若干阵列插槽；功率端子包括：连接部，连接部设于...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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