【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率半导体的，尤其涉及一种插装式功率端子的外壳组件。
技术介绍
1、功率半导体模块是将半导体芯片以及其他电力电子器件按照一定电路、功能，封装到一起的器件，它具有安装简单，绝缘安全性强的优点，被广泛应用在工业变频器、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。
2、封装壳体和功率端子是整个功率半导体中封装中重要的组成部分，是保障器件与外部电路连接可靠性和应对不同外部环境的重要组件。随着市场竞争的加剧，客户需求愈发的多样性导致开模成本上升，厂商成本压力较大，产品开发周期较长，原料成本较高，可行性较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种插装式功率端子的外壳组件。
2、为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种插装式功率端子的外壳组件，其中，包括：
4、外壳，所述外壳呈环形的框架结构，所述外壳的内侧具有沿水平方向布置的第一插装面和与所述第一插装面相连接的、沿竖直方向布置的第二插装面，所述第二插装面上设有若干阵列插槽
5、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述焊接尾部抵于所述第一插装面，所述连接部抵于所述第二插装面。
3.根据权利要求2中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述第二插装面上设有若干隔板，每两相邻的所述隔板之间形成所述阵列插槽。
4.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述阵列插槽的横截面呈T字型，所述隔板的横截面呈倒T字型。
5.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，每一所述隔板均包括：
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述焊接尾部抵于所述第一插装面，所述连接部抵于所述第二插装面。
3.根据权利要求2中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述第二插装面上设有若干隔板，每两相邻的所述隔板之间形成所述阵列插槽。
4.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述阵列插槽的横截面呈t字型，所述隔板的横截面呈倒t字型。
5.根据权利要求3中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，每一所述隔板均包括：
6.根据权利要求5中所述的插装式功率端子的外壳组件，其特征在于，所述连接部包括：锯齿状结构和折弯结构，所述锯齿状结构与所述折弯结构相连接，其中，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的一个与所述外接主体相连接，所述锯齿状结构和所述折弯结构中的另一个与所述焊接尾部相连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞一豪，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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