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本发明抑制焊接半导体模块的端子时的绝缘片的损伤。半导体模块(10A)具备从树脂壳体(11)向外侧延伸的绝缘片(14)、第一端子(13)以及第二端子(15)。第一端子(13)以在俯视时与绝缘片(14)重叠的方式配置于第一面(14a)侧，并具有...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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