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本技术公开了一种真空芯片托盘装置，包括：芯片托盘组件，所述芯片托盘组件由至少五个芯片托盘堆叠组成；托盘外壳，所述托盘外壳用于将芯片托盘组件整体密封安装为一体；真空堵头组件，所述真空堵头组件设置在托盘外壳上，用于外接真空泵将托盘外壳内部抽真空...
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