一种真空芯片托盘装置制造方法及图纸

本技术公开了一种真空芯片托盘装置，包括：芯片托盘组件，所述芯片托盘组件由至少五个芯片托盘堆叠组成；托盘外壳，所述托盘外壳用于将芯片托盘组件整体密封安装为一体；真空堵头组件，所述真空堵头组件设置在托盘外壳上，用于外接真空泵将托盘外壳内部抽真空并维持托盘外壳内部的真空状态。通过设置托盘外壳和硅胶堵头组件，通过外接真空泵真抽真空时，真空泵将真空管抽至最右端将托盘外壳内部空气抽出，当抽吸结束后由于外接大气压大于托盘外壳内部压力，将真空管整体压至最左端，同时硅胶堵头将真空管管口密封实现托盘外壳内部真空。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片真空，具体为一种真空芯片托盘装置。

技术介绍

1、芯片在生产完成后对其储存环境的要求极高，温度要在-5～30℃之间，相对湿度在20％～75％之间，并且要求环境真空；现有技术中通常将芯片放入塑料包装后抽真空后存放，这种存放芯片的方式容易划破塑料包装损坏芯片，且在芯片较多时不便于存放。

2、为此本技术提供一种真空芯片托盘装置来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、技术目的：解决现有技术中通常将芯片放入塑料包装后抽真空后存放，这种存放芯片的方式容易划破塑料包装损坏芯片，且在芯片较多时不便于存放的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种真空芯片托盘装置，包括：

4、芯片托盘组件，所述芯片托盘组件由至少五个芯片托盘堆叠组成；

5、托盘外壳，所述托盘外壳用于将芯片托盘组件整体密封安装为一体；

6、真空堵头组件，所述真空堵头组件设置在托盘外壳上，用于外接真空泵将托盘外壳内部抽真空并维持托盘外壳内部的真空状态。

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【技术保护点】

1.一种真空芯片托盘装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种真空芯片托盘装置，其特征在于，所述真空堵头组件(3)包括：

3.根据权利要求1所述的一种真空芯片托盘装置，其特征在于，所述托盘外壳(2)内部中空并设置有放置芯片托盘(1)组件的空腔，所述托盘外壳(2)上设置有密封门(5)，所述密封门(5)上设置有与托盘外壳(2)上的第二凹槽(9)相适配的密封条(6)，所述密封门(5)与托盘外壳(2)为铰链连接，并通过卡紧件(7)进行密封。

4.根据权利要求1所述的一种真空芯片托盘装置，其特征在于，所述芯片托盘(1)底部设置有凸起部(8)，所述芯片...

【技术特征摘要】

1.一种真空芯片托盘装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种真空芯片托盘装置，其特征在于，所述真空堵头组件(3)包括：

3.根据权利要求1所述的一种真空芯片托盘装置，其特征在于，所述托盘外壳(2)内部中空并设置有放置芯片托盘(1)组件的空腔，所述托盘外壳(2)上设置有密封门(5)，所述密封门(5)上设置有与托盘外壳(2)上的第二凹槽(9)相适配的密封条(6)，所述密封门(5)与托盘外壳(2)为铰链连接，并通过卡紧件(7)进行密封。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪伟，顾亚飞，
申请(专利权)人：无锡神山科技有限公司，
类型：新型
国别省市：