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本技术属于玻璃加工治具领域，尤其涉及一种用于大尺寸可折叠柔性超薄玻璃的蚀刻治具，它包括输送台和穿过玻璃蚀刻设备的导轨组，导轨组包括两个处于同一水平面的导轨，输送台底部安装有前后两组限位架，且两组限位架分别与两个导轨滑动连接，输送台后端左右对...
该专利属于赛德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛德半导体有限公司授权不得商用。

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