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本发明是一种双面研磨装置，具备：上下平台，其分别粘贴有研磨布；浆液供给机构，其将浆液供给到该上下平台之间；以及双面研磨装置用载具，其配设在所述上下平台之间，且形成有保持孔，该保持孔用于保持当研磨时被夹在所述上下平台之间的半导体硅晶圆，其特征...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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