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接合性导体糊制造技术
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文档序号:42085269
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本发明提供连续排出时的稳定性及保存稳定性优异、能够抑制烧结体形成时的空隙产生的接合性导体糊。接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的金属纳米粒子(A)、和包含有机溶剂(a)、有机溶剂(b)及有机溶剂(c)的分散介质,金属纳米粒...
该专利属于株式会社大赛璐所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社大赛璐授权不得商用。
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