接合性导体糊制造技术

本发明专利技术提供连续排出时的稳定性及保存稳定性优异、能够抑制烧结体形成时的空隙产生的接合性导体糊。接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的金属纳米粒子(A)、和包含有机溶剂(a)、有机溶剂(b)及有机溶剂(c)的分散介质，金属纳米粒子(A)用包含胺的有机保护剂进行了表面包覆且分散于上述分散介质，有机溶剂(a)～(c)为彼此不同的化合物，且满足下述式(1)～(6)。150℃≤Ta≤250℃(1)；150℃≤Tb≤250℃(2)；250℃≤Tc≤350℃(3)；δa≥10(4)；δc≤9(5)；δc≤δb≤δa(6)[式中，Ta～Tc分别表示有机溶剂(a)～(c)的沸点，δa～δc分别表示有机溶剂(a)～(c)的汉森溶解度参数。]。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及用于连接电子元件的、例如用于形成导体布线及接合结构体等的烧结体的接合性导体糊。更具体而言，本公开涉及在形成用于连接功率半导体元件、led元件等电子元件的导体布线、接合结构体的用途中使用的接合性导体糊。本申请主张2021年11月30日在日本提出申请的日本特愿2021-194501号的优先权，将其内容援引于此。

技术介绍

1、在实际安装功率半导体元件、led元件等电子元件时需要将多个材料之间高强度地接合，因此，可使用导体布线、接合结构体、或者具备它们的布线基板。

2、作为上述导体布线的形成方法，已知有例如如下方法：通过印刷法将包含导电性粒子及有机溶剂的导体糊涂布在绝缘基板上，然后进行烧结，由此制造导体布线。

3、例如在专利文献1中公开了一种接合性导体糊，其包含导电性粒子和特定的醚类溶剂。并记载了：通过使用该接合性导体糊，能够均匀地印刷，从而能够形成可以将基板和电子元件以高接合强度连接的高精度的导体布线、接合结构体。

4、专利文献2中公开了一种接合材料，其由包含银微粒、溶剂及添加剂的银糊构成，其包含第1溶剂和第2溶剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种接合性导体糊，其包含：

2.根据权利要求1所述的接合性导体糊，其包含平均粒径为0.5～1μm的球状金属粒子(B)及平均粒径为1～10μm的扁平状金属小片(C)。

3.根据权利要求2所述的接合性导体糊，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的接合性导体糊，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的接合性导体糊，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的接合性导体糊，其包含除有机溶剂(a)、有机溶剂(b)及有机溶剂(c)以外的有机溶剂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的接合性导体糊，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种接合性导体糊，其包含：

2.根据权利要求1所述的接合性导体糊，其包含平均粒径为0.5～1μm的球状金属粒子(b)及平均粒径为1～10μm的扁平状金属小片(c)。

3.根据权利要求2所述的接合性导体糊，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井瑠美，小畑贵慎，藤原佳彦，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：