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本发明提供了一种气相沉积设备，属于半导体设备领域，为了解决腔室门阀寿命低的问题，本发明具体包括：反应腔，其侧壁上设置有传片口，托盘，其位于所述反应腔中，用于承载基片；加热器，其位于托盘下方，用于控制托盘的温度；传片通道，其一端与传片口连通，...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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