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本发明提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,基底包括衬底、位于所述衬底上分立的多个鳍部、横跨所述鳍部的栅极结构,栅极结构两侧的鳍部上形成有初始源漏结构;在初始源漏结构的第二区域形成第二衬垫层,第二区域包括初始源漏结构顶部及由顶部向下...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,基底包括衬底、位于所述衬底上分立的多个鳍部、横跨所述鳍部的栅极结构,栅极结构两侧的鳍部上形成有初始源漏结构;在初始源漏结构的第二区域形成第二衬垫层,第二区域包括初始源漏结构顶部及由顶部向下...