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本发明公开了一种替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法，属于电镀金银合金技术领域。所述金银合金凸块由两层金银合金层组成，分别为连接层和防护层；所述连接层金的含量为20‑50wt%；所述防护层的厚度远小于连接层，金的含量为60wt...
该专利属于深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司授权不得商用。

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