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本发明介绍了一种通孔先行的介电层包封通孔的转接板结构及制备方法，包括：S1、准备两块内部嵌入深度可调节旋钮的载板，作为上载板和下载板；S2、分别在上、下载板上进行WB植球打线，然后调整拉伸金属线；S3、使用电介质材料对金属线阵列进行填充，包...
该专利属于上海白泽芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海白泽芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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