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本发明公开了一种LED封装方法及其封装结构，在采用点胶工艺制备LED塑料支架封装灯珠的过程中，通过调整点胶与加热固化工艺参数实现大体积光学透镜，同时采用特殊结构夹具和分段加热固化工艺实现特定形状一次光学透镜，同时保证了LED封装模块成品的高...
该专利属于南昌大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌大学授权不得商用。

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