一种LED封装方法及其封装结构技术

本发明专利技术公开了一种LED封装方法及其封装结构，在采用点胶工艺制备LED塑料支架封装灯珠的过程中，通过调整点胶与加热固化工艺参数实现大体积光学透镜，同时采用特殊结构夹具和分段加热固化工艺实现特定形状一次光学透镜，同时保证了LED封装模块成品的高光提取效率。本发明专利技术技术方案具有工艺简单、灵活稳定和成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管领域，具体涉及一种led封装方法及其封装结构。

技术介绍

1、相比于白炽灯、荧光灯等传统照明光源，led具有寿命长、节能环保和响应时间短等优点，被公认为21世纪绿色照明光源，已经在全球范围内推广应用。led制造产业链主要包括外延生长、芯片制造、封装和应用四个环节。封装环节是连接上游芯片和下游应用的中间纽带，具有机械保护、电信号连接、光学参数调控和散热等关键功能。

2、通常，led封装模块的配光都为朗伯型，但是这样的配光不能满足实际照明的需求，如室内照明中的射灯、聚光灯、舞台灯等需要小角度的配光，特殊建筑照明、景观艺术照明等需要非对称的配光，而道路照明、隧道照明等都需要大角度的配光。为了满足不同照明应用场景对配光的需求，需要在led灯具层面引入二次光学系统，实现对led封装模块配光的调控，使灯具的配光曲线满足不同照明场合的需要。然而，如图1(a)所示，由于二次光学透镜和一次光学透镜之间存在空气间隙，因此从led芯片出射的光线在经过一次透镜-空气-二次透镜时存在菲涅尔损耗，降低了整灯的二次光提取效率，并且二次透镜体积相对较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述塑料封装支架的材料为EMC或PCT工程塑料材料和红铜或黄铜结合而成；所述引线为金线、铝线、铜线或银线中的一种；所述聚合物为硅胶；在所述的塑料封装支架上至少设有1颗LED芯片，所述LED芯片呈圆形或多边形排列分布。

3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述塑料封装支架本体顶部平面到凹陷底部平面的距离为h1，所述LED芯片的厚度为d1，所述固晶层的厚度为d2，且h1≤d1+d2。

4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所...

【技术特征摘要】

1.一种led封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述塑料封装支架的材料为emc或pct工程塑料材料和红铜或黄铜结合而成；所述引线为金线、铝线、铜线或银线中的一种；所述聚合物为硅胶；在所述的塑料封装支架上至少设有1颗led芯片，所述led芯片呈圆形或多边形排列分布。

3.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述塑料封装支架本体顶部平面到凹陷底部平面的距离为h1，所述led芯片的厚度为d1，所述固晶层的厚度为d2，且h1≤d1+d2。

4.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述出胶系统包括点胶头，其中，点胶头为能定量释放聚合物的单个点胶头或点胶头阵列。

5.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：步骤d中所述塑料封装支架在特殊结构夹具上安装表面与水平面夹角为α，且0°≤α≤180°；所述分段加热固化工艺分两段，第一段加热固化过程中，采用加热温度t1和加热时间t1,使二次点胶的聚合物预固化；第二段加热固化过程中，采用加热温度t2和加热时间t2，使聚合物完全固化。

6.根据权利要求5所述的led封装方法，其特征在于：第一段加热固化过程中，使α=180°，第二段加热固化过程中，使α=180°，得到的透镜形状为锥形。

7.根据权利要求5所述的led封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭醒，张兵，王光绪，罗昕，王都阳，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：